RS系列无铅热风回流焊

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产品特点

满足军工级SMD焊接要求:电脑主板、精密控制器、手机、微电子技术仪器仪表。加强主吊臂确保导轨无横向变形，多层保温炉膛设计，炉体外壳表面温度降低10~20℃，有效降低工作环境温度，新式冷却结构设计使大部分废气过滤后回收返回炉内，减少了热量的损失同时使助焊剂回收更彻底，实时功率缺陷分析，智能功率分配管理启动模式三相平衡节能管理系统，较长的加热区长度可保证更高的生产效率和生产量，15%热传讯效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品的无铅工艺要求，双导轨结构有效提高生产效率，节约能耗及生产成本，炉膛内使用全面保护的密闭式设计，有效保护氮气不易流失，使氧气含量最低可至150ppm，氮耗量低，在300~800ppm氧浓度环境下只在18m³/H。

特点：

.针对微电子精密焊接设计，温度控制精准，满足SMT细间距BGA/QFP/CSP的贴装焊接:

.Windows Xp系统平台，中英文(可切换)操作软件;

.力拓自行设计的操作平台，控温及炉温曲测试及分析功能强大;

.标准上8下8热风变频控制，加长冷却区设计，满足高要求无铅焊接制程需要;

.电动开膛设计，配在UPS电源，供电故障，系统及运输系统可正常工作，有效减少损失;

.引进德国高效热风通道技术，热效率更高，有效降低电能损耗，真正实现节能焊接:

.加热系统全模组化，发热体及高温马达维护更方便;

.西门子PLC+PID闭环控制，电脑脱机,系统可正常工作，有效提升稳定性:

.标配各项报警功能及掉板识别，曲线分析软件，使炉温测试简单化;

.智能功率管理系统:让您增线无需担心启动功率负荷过重(国内领先技术)。