M系列无铅中型回流焊

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产品特点

满足中档不同电子产品焊接，因加热区加长与热风+红外复合式加热设计，可针对器件与焊接辅料作精密可焊性测试。

加热系统:热风+红外复合式技术，上下独立加热控温，涡流增压风道，长寿命变频节能风机，复式高效框式型发热装置，无传导延时，温区风程短，沿程热损小，热交换效率高，△T最小至±3℃，双焊接区无铅技术。

传送系统:采用无铅专用网带传送，附配防变形装置，传送平稳至±1mm变频调速，标配UPS安全省心。

操控系统:WindowsXP操作界面，德国西门子PLC温控系统和联想电脑双控制。附配各温度曲线测试、分析系统，可存无限组无铅工艺曲线，方便多种产品生产和培训。

启动开膛系统:直流24V供电双电动开膛系统，安全自锁，可以完全避免传统气动开炉带来安全隐患(气体在高温情况下的不稳定及停电状态无补给)，可通过UPS供电，停电状态也可以进入切换模式后可开炉取料，避免炉温过高而损坏马达系统。

炉温控制系统:力拓结合多年炉温体软件制作经验，自主设计的回流焊控制系统配合德国西门子控制系统，采用PID整定模式配合进口高速SSR+高敏感发热体设计，控温精度能控制到±1℃。

加热区独立控制:所有加热区均可分温区单独开启。可分区加热，以减小启动功率。助焊剂回收系统:助焊剂二级过滤系统，更换清理十分方便。采用独立高速风机配合专用管道传送废气，可不完全依靠排风系统，终身免维护。

热风变频控制技术:节能变频无级控速技术，焊接温区热风可实现精密的微风/高速风控制针对微小器件与铝基板焊接都能兼容。

特点：

.采用独特的上热风下红外加热模式，满足不同产品焊接要求:更可适用于器件测试行业;

.加长加热区设计，有效满足最短机身长度的最大产能提升;

.无抖动同步网带+导轨传输系统，满足更精密的微器件焊接

.采用西门子PLC系统与SSR精密控制，整体稳定性更高;

.强大的三通道炉温测试系统与测温分析软件，可以通过数据对制程进行分析改良;

.上供风下抽风冷却模式，表现出良好的冷却降温速率;

.可选配助焊剂回收系统，满足高产能生产下减少对环境的污染。