满足高标准SMD焊接要求:消费电子产品、家用电器、仪器仪表、LED大功率照明产品
特点:
.采用联想液品电脑+PLC智能化控制系统,控高精度高,+1C(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;
.低炉膛节能设计,缩短加热源至PCB板的距离,降低损耗;
.所有加热区均由电脑进行智能PID控制(可分温区单独开启,可分区加热,以减小启动功率);
.采用德国技术--热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温讯速(约20分钟) 热补信效率高:
.温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿,保证各温区的平衡,标配力拓领先的温度巡检功能,热传感器开路及短路自动保护功能;
.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理:
.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据等操作简单,设计人性化。配有温度在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际温度并生成曲线(标配炉温测试仪USB接口,使于校准炉体传感器精度)。
机体参数 Parameters
外型尺寸(L*W*H) 4260x750x1400mm
颜色 计算机灰
重量 650kg
加热区数量 上8下8/16个
加热区长度 2800mm
冷却区数量 2个
整流板结构 不锈钢板+高温铝合金
排风量要求 10m3/min
控制系统 Control System
电源要求 3P5W 380V/220V 50/60Hz
总功率 30KW
正常功率消耗 6KW
升温时间 40min/250℃
温度控制范围 室温(Room temp)-300℃
温度控制方式 PID+SSR
温度控制精度 1℃
PCB板温横向偏差 2.5~3.5℃
参数存储 选配(O)
异常报警 选配(O)
掉板报警 不适用(N/A)
运输系统 Convevor Syster
导轨结构 不适用(N/A)
链条结构 300mm
PCB最大宽席 280mm
导轨调宽范围 不适用(N/A)
部品高度 不适用(N/A)
运输方向 左→右 L―R
运输导轨固定方式 不适用(N/A)
PCB运输方式 网 mesh
运输带高度 870±20mm
运输速度 100-1000mm/min
润滑油自动加注 不适用(N/A)
冷却系统 Cooling System
冷却方式 风冷(Air cooling)
KICPPI接工艺测系统 不适用(N/A)
选配项 Options
氮气系统 不适用(N/A)
全氨气系统 不适用(N/A)
氮气消耗量 不适用(N/A)
中央支撑 不适用(N/A)
双导轨运输 不适用(N/A)