DS300TS/FS全自动浸焊机
优秀的数据化及高稳定性焊接能力
 XS-650S
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产品特点

DS300TS/FS全自动浸焊机,工业触控屏+PLC集中控制,所有参数配方化,调用方便及标配电功率管理,节能看得见DS系列全系列标配工业触控屏,四代浸焊运动算法+参数数据化,不同焊接时间及角度,焊接速度灵活可控,轻松应对各类焊接需要三段式运输导轨方式,节省传输时间提高生产效率,预热及浸锡时间独立控制,满足不同热容量产品焊接需求专利型五代预热器技术,热风+红外预热器,热效率提升40%,且更加节能!助焊剂喷雾预热机+全自动浸焊机(分体),模组化设计,可配合波峰模组及选波模组,满足不同生产制程需要。助焊剂喷雾系统采用步进动作系统+多模式喷雾,满足不同助焊剂喷涂要求。抽出式设计,维护更方便。

特点

智能PLC+7寸工业触控屏控制,配方管理针对不同产品可以调用不同焊接参数

配置电能管理系统,让节能看得见,设备电耗实时管理及电压高低压保护系统

智能喷雾系统,步进式动作机构,可以通过不同的喷雾模式达到不同喷雾效果

精密助焊剂管理及恒压式自动供给系统,可以精准控制助焊剂流量及压力,确保喷雾效果的稳定输出

高压高频的喷明自动定时清洗系统,可以减少喷嘴堵塞,降低维护工时

助焊剂系统可抽出设计,清理简单方便

全新专利预热系统,热风+红外预热器,比传统预热器效率高40%,满足不同产品预热要求

可停留式预热系统,可以根据不同热容量产品设计不同预热时间,满足精准预热要求

先进锡炉加热系统,通过高效发热体及热传导技术,焊接补温能力更强,小锡炉能焊接大产品

核心浸焊动作机构:精密伺服+进口丝杆系统,可以精准控制左右浸锡臂的动作

核心柔性运动算法,满足不同密间距器件的焊接要求优化的排风设计及传感器冷却系统,让焊接更稳定双驱型自动清渣系统,让锡炉维护变得更简单

相关参数

型号

PCB加工尺                    350X300MM

PCb重量                    MAX  8KG

PCB厚度                        0.5-6MM

PCB上部空间                    80MM

PCB下部避焊                    40MM

PCB工艺边                      5MM

传输系统                        3

传送高度                        750±20MM

传送速度                        1M-10M/MIN

传送方向                        从左至右(L-R

喷雾动作方式                    步进往复式

喷雾速度                        600MM/S

喷雾方式                        整喷

助焊剂供给                      恒压供给+自动加注

清洗                            高压高频清洗

助焊剂容量                      4L

助焊剂流量                      10-60ML/MIN

预热温度                        MAX180℃

预热方式                        上热风/下红外

预热数量                        1

预热功率                        8KW

浸焊角度                        0.1-3

浸焊Z轴速度                150MM/S