DS300TS/FS全自动浸焊机,工业触控屏+PLC集中控制,所有参数配方化,调用方便及标配电功率管理,节能看得见DS系列全系列标配工业触控屏,四代浸焊运动算法+参数数据化,不同焊接时间及角度,焊接速度灵活可控,轻松应对各类焊接需要三段式运输导轨方式,节省传输时间提高生产效率,预热及浸锡时间独立控制,满足不同热容量产品焊接需求专利型五代预热器技术,热风+红外预热器,热效率提升40%,且更加节能!助焊剂喷雾预热机+全自动浸焊机(分体),模组化设计,可配合波峰模组及选波模组,满足不同生产制程需要。助焊剂喷雾系统采用步进动作系统+多模式喷雾,满足不同助焊剂喷涂要求。抽出式设计,维护更方便。
特点:
智能PLC+7寸工业触控屏控制,配方管理针对不同产品可以调用不同焊接参数
配置电能管理系统,让节能看得见,设备电耗实时管理及电压高低压保护系统
智能喷雾系统,步进式动作机构,可以通过不同的喷雾模式达到不同喷雾效果
精密助焊剂管理及恒压式自动供给系统,可以精准控制助焊剂流量及压力,确保喷雾效果的稳定输出
高压高频的喷明自动定时清洗系统,可以减少喷嘴堵塞,降低维护工时
助焊剂系统可抽出设计,清理简单方便
全新专利预热系统,热风+红外预热器,比传统预热器效率高40%,满足不同产品预热要求
可停留式预热系统,可以根据不同热容量产品设计不同预热时间,满足精准预热要求
先进锡炉加热系统,通过高效发热体及热传导技术,焊接补温能力更强,小锡炉能焊接大产品
核心浸焊动作机构:精密伺服+进口丝杆系统,可以精准控制左右浸锡臂的动作
核心柔性运动算法,满足不同密间距器件的焊接要求优化的排风设计及传感器冷却系统,让焊接更稳定双驱型自动清渣系统,让锡炉维护变得更简单
型号
PCB加工尺寸 350X300MM
PCb重量 MAX 8KG
PCB厚度 0.5-6MM
PCB上部空间 80MM
PCB下部避焊 40MM
PCB工艺边 5MM
传输系统 3段
传送高度 750±20MM
传送速度 1M-10M/MIN
传送方向 从左至右(L-R)
喷雾动作方式 步进往复式
喷雾速度 600MM/S
喷雾方式 整喷
助焊剂供给 恒压供给+自动加注
清洗 高压高频清洗
助焊剂容量 4L
助焊剂流量 10-60ML/MIN
预热温度 MAX180℃
预热方式 上热风/下红外
预热数量 1
预热功率 8KW
浸焊角度 0.1-3度
浸焊Z轴速度 150MM/S