核心电控器件采用进口部件,确保设备稳定耐用!工业触控屏+PLC集中控制,所有参数配方化,调用方便DS系列全系列标配工业触控屏,四代浸焊运动算法+参数数据化,不同焊接时间及角度,焊接速度灵活可控,轻松应对各类焊接需要
特点:
.全新的预热系统
远红外+热风复合式加热系统,预热效率提升40%
.全新的助焊管理系统
恒压供给助焊剂+精密流量控制
SMC隔膜泵供给,无需手工增加助焊剂
.排风过滤系统
增加强制排风+助焊剂过滤,可以减少喷雾异味及管道清理时间
.配方型喷雾模式
所有关键喷雾参数可导入导出,方便管理,喷雾预热一致性好,提升焊接品质。
.多种喷雾模式
传统往复式喷雾模式/往复式延时喷雾模式满足不同助焊剂喷涂要求。
.多种预热模式
可设置停留模式(配合全自动浸锡机)及传统不停留(配合模组式波峰焊或传统波峰焊)
型号
PCB加工尺寸 350X300MM
PCb重量 MAX 8KG
PCB厚度 0.5-6MM
PCB上部空间 80MM
PCB下部避焊 40MM
PCB工艺边 5MM
传输系统 3段
传送高度 750±20MM
传送速度 1M-10M/MIN
传送方向 从左至右(L-R)
喷雾动作方式 步进往复式
喷雾速度 600MM/S
喷雾方式 整喷
助焊剂供给 恒压供给+自动加注
清洗 高压高频清洗
助焊剂容量 4L
助焊剂流量 10-60ML/MIN
预热温度 MAX180℃
预热方式 上热风/下红外
预热数量 1
预热功率 8KW
浸焊角度 0.1-3度
浸焊Z轴速度 150MM/S